具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头

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摘要

本实用新型公开了一种具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头，该微钻钻头包括钻柄和钻体，所述钻柄和钻体的外侧包覆有复合镀膜涂层，所述复合镀膜涂层分为内层和复合层；所述内层的材料为Cr，其厚度为0.1‑0.5微米；所述复合层的材料为CrAlTiN/CrN，其厚度为2‑5微米；所述CrAlTiN/CrN是由多个CrAlTiN层和CrN层构成，各CrAlTiN层和CrN层交替沉积在微钻钻头上形成纳米量级叠压的复合层。本实用新型结构设计合理，其内层的晶粒度与微钻钻头的晶粒度位于同一量级，能够保证良好的结合力；具有高硬度和高弹性模量的特点，CrN层的插入使复合镀膜涂层具有良好的耐蚀性，延长其使用寿命。

基本信息

专利标题：

具有复合镀膜涂层的PCB微钻钻头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021154670.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-20

授权号：

CN212426164U

授权日：

2021-01-29

发明人：

俞建星刘吉庆孙游

申请人：

华伟纳精密工具（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市淀山湖镇欧美工业园双马路88号

代理机构：

苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张文婷

优先权：

CN202021154670.6

主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/35 C23C14/06 B23B51/00