一种物联网温度压力传感器
授权
摘要
本实用新型属于温度压力传感技术领域，尤其是一种物联网温度压力传感器，针对现有的读数不方便问题，现提出如下方案，其包括物联网设备，所述物联网设备顶部开设有两个固定孔，两个固定孔内均滑动安装有第一固定杆，第一固定杆的顶部延伸至物联网设备外且固定安装有同一个温度压力传感器，第一固定杆的底部延伸至物联网设备内，第一固定杆顶部开设有限位孔，物联网设备顶部内壁上开设有两个滑动槽，滑动槽内滑动安装有滑动杆，滑动杆靠近第一固定杆的一侧底部均固定安装有限位杆，且限位杆与限位孔相适配。本实用新型将温度压力传感器，固定安装在固定杆上，将少了拆卸时所浪费的时间，极大程度上的减小误差。
基本信息
专利标题 ：
一种物联网温度压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021215272.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212378799U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
马昕智
申请人 ：
北京天工华云科技有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区空港街道新新家园四区2号楼1层1641室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021215272.0
主分类号 ：
G01D21/02
IPC分类号 ：
G01D21/02 G01D11/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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