一种高精度印制电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高精度印制电路板，包括电气壳体，所述电气壳体的顶部固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的顶部活动连接有防护框，所述防护框的内侧固定连接有工业电路板，所述工业电路板的底部固定连接有散热层，所述散热层的底部固定连接有铝金属导热层，所述铝金属导热层的底部固定连接有陶瓷导热层，所述陶瓷导热层的底部固定连接有抗磁干扰层，所述抗磁干扰层的底部固定连接有绝缘层。该高精度印制电路板，整体结构简单，方便使用，实现了印制电路板散热的目的，避免印制电路板长时间的使用，烧坏电路板内部的电子元器件，提高了电路板的使用寿命，提高了电路板使用效率和使用效果。

基本信息

专利标题：

一种高精度印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021310553.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-06

授权号：

CN212812126U

授权日：

2021-03-26

发明人：

李志耀

申请人：

爱尔华电子科技（淮安）有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧电子电气产业园2号厂房

代理机构：

苏州久元知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

潘宏伟

优先权：

CN202021310553.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02