一种改良型二极管翻正结构
授权
摘要
本实用新型提供一种改良型二极管翻正结构，包括翻正结构本体，所述翻正结构本体包括半圆形导板A、半圆形导板B、半圆形盖板，所述导板A的一侧面形成有凸台，所述凸台与所述导板A的边缘之间形成有弧形插槽；所述导板B与所述导板A对应的一侧面形成有与所述弧形插槽对应的弧形插块；所述插块对应插设在所述弧形插槽内；所述盖板盖设在所述导板A和所述导板B的外弧面；所述导板A、导板B、插块、盖板围设形成导轨内腔；所述导板A和所述导板B之间通过调节螺栓连接。本实用新型的有益效果是：可因应二极管的型号进行相应的尺寸调整。
基本信息
专利标题 ：
一种改良型二极管翻正结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021336586.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212322973U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
李财章
申请人 ：
互创（东莞）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋102室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021336586.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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