一种制造成本低的硬性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种制造成本低的硬性线路板，包括主板，所述主板的顶部焊接有元器件，主板的一侧焊接有第一插片，第一插片上开设有两个以上的第二螺纹孔，主板的另一侧焊接有第二插片，第二插片上开设有两个以上的第三螺纹孔，主板的其余两侧开设有第一插槽和第二插槽，第一插槽和第二插槽的顶部各开设有两个以上的第一螺纹孔和第四螺纹孔。本实用新型通过设置第一插片和第二插片能够与另一块主板的第一插槽和第二插槽相配合，使各个主板都能够拆卸和连接，若元器件发生损坏，只需将损坏的元器件主板进行更换即可，有效降低了主板的制造成本，同时根据使用需求，可对主板的拼接形状进行调整，使整个线路板具有可调性。
基本信息
专利标题 ：
一种制造成本低的硬性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021342308.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212970235U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张晓峰
申请人 ：
深圳市汇德镁电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道河东社区宝安80区好运来广场河东大厦F11-013
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021342308.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K9/00
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
