晶体管焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开晶体管焊接治具,焊接治具包括底座，所述底座上设有托盘，托盘上放置有PCBA板，托盘上设有上盖板，PCBA板位于托盘与上盖板之间，PCBA板上放置有晶体管压条，晶体管压条上放置有晶体管，晶体管的引脚插入PCBA板的引脚插孔内，晶体管与晶体管压条之间设有防静电的弹性泡沫。本实用新型焊接治具取代了繁琐的拆卸螺丝的动作，提升了生产效率，大大降低了治具的损坏频率，降低治具维修成本，大幅度提高了它的使用寿命；从PCBA板背面进行焊接，上盖板的窗口设计有效的阻挡了锡珠的四处飞溅，同时应为PCBA板背面除晶体管外无其他元器件，不存在锡珠卡在电子元器件引脚中造成短路的风险，有效的提高了产品的质量，无需使用高温胶带，降低制造成本。
基本信息
专利标题 ：
晶体管焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021346664.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212495881U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
王坤吴相军
申请人 ：
固德威电源科技（广德）有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德经济开发区桐汭东路208号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王依
优先权 ：
CN202021346664.0
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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