麦克风阵列器件与终端设备
授权
摘要
本申请提供了一种麦克风阵列器件与终端设备，麦克风阵列器件包括基板和至少两个麦克风单元；所述麦克风单元连接于所述基板的表面，所述麦克风单元包括拾音膜片；所述基板上设有拾音孔，所述拾音孔与所述麦克风单元一一对应，所述拾音孔的两端分别贯穿所述基板的两个表面，且所述拾音孔的一端正对所述拾音膜片。本申请可以降低麦克风阵列中各个麦克风之间的电声特性的差异，方便后续降噪处理。
基本信息
专利标题 ：
麦克风阵列器件与终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021347894.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212519427U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
刘国庆
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙一方
优先权 ：
CN202021347894.9
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R3/02 H04R31/00
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法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN212519427U.PDF
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