MEMS麦克风及MEMS器件
授权
摘要
公开了一种MEMS麦克风及MEMS器件，包括：依次位于衬底上的第一牺牲层、背极板、第二牺牲层、振膜、第一电极和第二电极；导电通道，与所述振膜电隔离，与所述背极板电连接，其中，所述第一电极与所述导电通道电连接，所述第二电极与所述振膜电连接；所述第二牺牲层具有隔断区域，所述第一电极位于所述第二牺牲层上方；所述背极板包括导电层，所述第一电极与所述导电层在衬底上的投影不重合。本申请的MEMS麦克风，通过增加第一电极与衬底之间的连续绝缘距离来降低寄生电容。
基本信息
专利标题 ：
MEMS麦克风及MEMS器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220227600.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
CN216752097U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
荣根兰曹斌斌胡维
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳丹丹
优先权 ：
CN202220227600.1
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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