用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，用于MEMS器件的防尘结构包括网格膜及呈柱状结构的载体，网格膜具有固定连接区和透声区，固定连接区环绕在透声区周围，固定连接区位于网格膜的边缘；载体具有贯通的开口，开口与透声区的位置相对应，载体具有相对的第一端面和第二端面，第一端面连接在固定连接区的一侧，第二端面被配置为用于与MEMS器件的基板形成连接；载体在第一端面处沿柱状结构的周向的外轮廓大于载体在第二端面处沿柱状结构的周向的外轮廓。
基本信息
专利标题 ：
用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491760.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211557478U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
林育菁宫岛博志佐野豊
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
柳岩
优先权 ：
CN201922491760.8
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04 H04R31/00
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法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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