用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，所述用于MEMS器件的防尘结构包括网格膜及载体，所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；所述载体具有贯通的开口，所述开口与所述透声区的位置相对应，所述载体包括至少两层载体层，所述载体层中的第一载体层连接在所述固定连接区的一侧，其它各层所述载体层沿所述网格膜的厚度方向依次层叠分布于所述第一载体层的远离于所述网隔膜的一侧，各层所述载体层的热膨胀系数不同。
基本信息
专利标题 ：
用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491553.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211047215U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
林育菁宫岛博志
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
潍坊正信致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王秀芝
优先权 ：
CN201922491553.2
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04 H04R31/00
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法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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