用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，所述用于MEMS器件的防尘结构包括网格膜及载体，所述网格膜具有固定连接区、缓冲区和透声区，所述缓冲区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区环绕在所述缓冲区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格膜的通孔；所述载体具有贯通的开口，所述载体连接在所述固定连接区的一侧，所述开口与所述缓冲区和透声区的位置相对应。
基本信息
专利标题 ：
用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491866.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211047216U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
林育菁
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
潍坊正信致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王秀芝
优先权 ：
CN201922491866.8
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04
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法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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