一种麦克风密封结构及终端设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种麦克风密封结构及终端设备，该麦克风密封结构包括壳体、电路板、麦克风、密封套以及防尘网，壳体上设置有一通孔；电路板置于壳体内；麦克风固定在电路板上，密封套包括套接部和插接部，套接部围设在麦克风的外部并与电路板密闭配合，插接部穿接于通孔中，密封套上设置有一导音通道，导音通道的一端与麦克风的音孔正对设置、另一端延伸至插接部的外侧端面，防尘网置于麦克风和密封套之间并位于导音通道的一端和麦克风的音孔之间。本实用新型避免将防尘网夹持在密封套和壳体之间，不会对防尘网造成影响，更不会对导音通道造成影响；同时，将防尘网置于密封套和麦克风之间，可方便组装。
基本信息
专利标题 ：
一种麦克风密封结构及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021210103.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212231521U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
何肖
申请人 ：
西安闻泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区高新六路42号中清大厦10楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021210103.8
主分类号 ：
H04M1/03
IPC分类号 ：
H04M1/03 H04M1/17
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
