一种半导体切割固定使用的UV保护膜
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体切割固定使用的UV保护膜，包括外包机构和保护膜本体，保护膜本体设置在外包机构的内部，底膜为一种EVA塑料涂覆UV涂层材质制成的构件，通过底膜对半导体零件进行贴合，且EVA塑料韧性强，质地柔软，在进行贴附时，不易对半导体表面造成损伤，因柔软的质地，可以更好的对半导体零件进行贴附，通过外壳的保护，减少UV膜与可见光的接触，以保障最佳的使用状态，第一转轴和第二转轴，便于UV膜从出纳口进行延展贴附作业，连接槽与连接件之间构成花键连接，内部第一转轴和第二转轴不会出现打滑，外壳通过连接件与第二转轴相连接，使UV膜在进行延展贴附时，内部保持转动运行，避免出现UV膜在内部出现平行位移卡死的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体切割固定使用的UV保护膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021382049.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212517150U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
卢荣贵
申请人 ：
东莞市伟腾半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道东泰社区阳光澳园南街B35商铺
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202021382049.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B65H37/04 B32B27/30 B32B27/06 B32B33/00 B32B7/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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