一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带，具体涉及半导体芯片晶圆制造加工领域，包括PET基膜和热熔胶膜，所述PET基膜为PET基材，所述PET基膜的底端贴合于热熔胶膜的顶端，所述PET基膜的上表面附有一层保护膜，所述PET基膜的厚度为二十至五十微米，所述热熔胶膜由增粘剂、抗氧剂、粘度调节剂和基本树脂等成份构成本实用新型能够应用于不同品牌的不同表面构成的晶圆切割保护膜的撕取，胶系为热熔胶系，相对于溶剂型胶系对环境更友好，基材可被回收重复利用，减少了对地球环境的污染。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体晶圆切割保护膜的耐用型撕膜胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122067958.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
CN216550232U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
方斌
申请人 ：
苏州萨必斯电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路25号
代理机构 ：
天津垠坤知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵玉琴
优先权 ：
CN202122067958.0
主分类号 ：
C09J7/25
IPC分类号 ：
C09J7/25 C09J7/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/25
基于由碳－碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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