上盘工装及研磨抛光系统
授权
摘要
本实用新型提供的一种上盘工装及研磨抛光系统，涉及激光晶体加工技术领域，以在一定程度上消除由于粘接拉力不均，导致YAG板条变形的技术问题。本实用新型提供的上盘工装，用于研磨抛光系统，包括定位盘以及多个配盘片；定位盘上开设有安装孔，安装孔贯穿定位盘的厚度方向，安装孔用于安装YAG板条；多个配盘片分布在定位盘的厚度方向的一侧；当YAG板条位于安装孔内时，YAG板条的待加工面与配盘片的加工面位于同一水平面上。
基本信息
专利标题 ：
上盘工装及研磨抛光系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021410192.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212706147U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
陈丽英刘明
申请人 ：
成都东骏激光股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市蒲江县鹤山镇工业开发区
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汪喆
优先权 ：
CN202021410192.0
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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