一种基板升降机构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及半导体生产领域，具体地说是一种基板升降机构，包括承载台、pin针、pin针安装环、升降座、升降驱动装置和升降传动组件，其中所述升降座通过所述升降驱动装置驱动升降，且所述升降驱动装置通过所述升降传动组件递力矩，所述升降座上端与所述pin针安装环固连，在所述pin针安装环上方设有承载台，并且所述pin针安装环上沿着圆周方向设有pin针，所述承载台上沿着圆周方向设有供所述pin针穿过的通孔。本实用新型可有效防止基板损伤，且能够精准传送基板。
基本信息
专利标题 ：
一种基板升降机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021441132.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212485289U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
张伟业彭博郑云龙
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
汪海
优先权 ：
CN202021441132.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-06-25 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沈阳芯源微电子设备有限公司
变更后 : 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
变更后 : 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 沈阳芯源微电子设备有限公司
变更后 : 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
变更后 : 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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