基板交接机构及基板处理装置
授权
摘要
本实用新型提供一种即使在相对于载体搬入搬出基板的位置与进行基板处理的高度位置不同的情况下，也能够准确且迅速地进行基板的交接的基板交接机构及基板处理装置。该基板交接机构包括：处理前交接平台，其搬入并载置实施处理前的基板；处理后交接平台，其搬入并载置实施处理后的基板；升降机构，其使处理前交接平台和处理后交接平台一体地升降，在处理前交接平台位于升降机构的规定的下降位置且判断出处理前的基板已搬入的情况下，该升降机构使处理前交接平台上升到规定的高度位置，在处理后交接平台位于规定的高度位置且判断出处理后的基板已搬入的情况下，该升降机构使处理后交接平台下降到规定的下降位置。
基本信息
专利标题 ：
基板交接机构及基板处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921688081.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210837694U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
富永二郎石原明宫本美纪田中裕司犬伏祐美子
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201921688081.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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