一种闪烁晶体阵列组装装置
授权
摘要
本实用新型涉及技术领域，尤其为一种闪烁晶体阵列组装装置，包括基础板，推进器主体和晶体阵列，所述基础板正面的上侧，下侧，左侧和右侧均设有与基础板垂直的挡板，且四个所述挡板共同组成容纳腔体，所述基础板左侧和下侧分别靠近两个拐角处均设有卡槽，所述上侧和右侧的挡板上均贯穿设有推进器主体，两个所述推进器主体的底端分别设有纵向抵接块和横向抵接块，所述纵向抵接块和横向抵接块与其位置相对应的挡板之间均设有三个弹簧组件，所述每个弹簧组件的顶端均设有中空结构的连接杆，且每个所述连接杆均贯穿挡板，此闪烁晶体阵列组装装置可以对晶体阵列进行准确的排列校准，使其保持高度的整齐提高了探测的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种闪烁晶体阵列组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021451966.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212794827U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李国铭李俊谕刘冰边建盟张泽森程豪华
申请人 ：
三河晶丽方达科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路创业大厦B235室
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姚朝权
优先权 ：
CN202021451966.4
主分类号 ：
B25B27/14
IPC分类号 ：
B25B27/14 G01N23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
B25B27/14
用于装配或卸下非压配合的物件
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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