一种多维纳米位移装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多维纳米位移装置，包括固定框架、移动框架、移动台、第一驱动装置和第二驱动装置，移动框架套在移动台外周并与移动台形成柔性连接，且移动框架内壁与移动台外壁之间有间隙，固定框架套在移动框架外周并与移动框架形成柔性连接，固定框架内壁与移动框架外壁之间有间隙，移动台中部用于放置待测样品，固定框架的一侧框上固定设有至少两个第一驱动装置，第一驱动装置驱动移动框架和移动台往复移动，移动框架的一侧框上固定设有至少一个第二驱动装置，第二驱动装置驱动移动台往复移动，第一驱动装置的驱动方向与第二驱动装置的驱动方向垂直，该多维纳米位移装置能够提高重载大行程的纳米位移精度，以及修正运动过程中的偏摆。
基本信息
专利标题 ：
一种多维纳米位移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021474545.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212209444U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
李琪李伟施玉书黎雄威黄鹭李适张树皮磊孙淼
申请人 ：
中国计量科学研究院
申请人地址 ：
北京市朝阳区北三环东路18号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202021474545.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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