一种半导体制冷片温差测试装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体制冷片温差测试装置,具体涉及半导体制冷片生产领域,包括底座,所述底座顶部的一侧固定连接有承台,承台的顶部设置有第一隔热垫,第一隔热垫的底部固定连接有第一支撑杆,底座顶部的另一侧固定连接有支撑柱,支撑柱靠近承台一侧的顶部固定连接有横梁,横梁底部的中部设置有升降组件,升降组件的底部固定连接有承载板,承载板底部的一侧设置有第二隔热垫。本实用新型通过升降组件驱动承载板,通过第二隔热垫、第一隔热垫的闭合对半导体制冷片进行固定夹持,为半导体制冷片的温度检测提供稳定的支撑基础,同时第二隔热垫、第一隔热垫由隔热材料制成,避免半导体制冷片的受夹持件的温度变化影响。

基本信息
专利标题 :
一种半导体制冷片温差测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021503385.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-27
授权号 :
CN212459488U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
陈文斌
申请人 :
江西北冰洋实业有限公司
申请人地址 :
江西省抚州市临川区208省道才都工业园区(红星林场附近)
代理机构 :
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
金一娴
优先权 :
CN202021503385.0
主分类号 :
G01N25/20
IPC分类号 :
G01N25/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化,即量热法,例如通过测量比热,测量热导率
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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