一种焊接式探头封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊接式探头封装，包括设于螺栓中央的下凹式的二级台阶槽、触点及陶瓷晶片，所述二级台阶槽包括下层的第一台阶槽及上层的第二台阶槽，所述第一台阶槽内设有导电连接层，所述第二台阶槽内设有陶瓷晶片，所述陶瓷晶片与第二台阶槽的内壁具有间隙，所述间隙内设有绝缘阻尼层，所述陶瓷晶片上表面与触点导电连接，所述陶瓷晶片下表面与螺栓通过导电连接层导电连接。本实用新能封装方式快捷，封装结构简便，相比现有应力检测设备的加工步骤少，工期短，加工难度大大降低，也大大降低了生产成本，检测精度高，有利于大批量生产和推广，适用范围更广。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接式探头封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021519354.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212622420U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
孙培江陈序涂春磊方文平
申请人 ：
江苏省特种设备安全监督检验研究院;杭州戬威机电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市鼓楼区草场门大街107号龙江大厦
代理机构 ：
杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
贺龙萍
优先权 ：
CN202021519354.4
主分类号 ：
G01N29/24
IPC分类号 ：
G01N29/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N29/00
利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料；靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像
G01N29/22
零部件
G01N29/24
探头
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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