一种焊接式探头封装
授权
摘要
本实用新型提供了一种焊接式探头封装，属于超声应力技术领域。它解决了现有应力检测设备的内嵌式传感器加工难度大，不利于大批量生产的问题。本焊接式探头封装包括护套、触点以及晶片，护套上还开设有安装槽和通孔，晶片卡入安装槽内，晶片上表面与护套设置有绝缘膜，绝缘膜用于将晶片上表面与护套绝缘并固连，触点位于通孔内，且所述的触点与晶片固连，所述的触点与护套间存在空隙，空隙内填充有用于将触点与护套绝缘的阻尼层，晶片的上表面与触点导电连接，晶片的下表面与护套导电连接。本实用新型具有加工步骤少，工期短，生产成本低，检测精度高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接式探头封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920710632.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209841253U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
方文平刘日明
申请人 ：
杭州戬威机电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道荆长路768号2幢5层502室
代理机构 ：
杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李品
优先权 ：
CN201920710632.5
主分类号 ：
G01L1/25
IPC分类号 ：
G01L1/25 F16B35/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/25
利用波或粒子辐射，例如，X射线、中子
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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