本实用新型属于焊接封装技术领域，尤其是一种焊接封装装置，针对现有的焊接封装装置不具备将集成板固定的装置，焊接封装时容易发生偏移，容易出现焊接误差，且降低了工作效率问题，现提出如下方案，其包括工作台，工作台的一侧设置有激光发射器，激光发射器上电性连接有激光控制器，激光控制器上电性连接有激光焊枪，工作台的顶部转动安装有放置板，放置板的顶部活动安装有支撑板，支撑板的顶部放置有集成板，支撑板的底部固定安装有两个限位杆，放置板上开设有两个腔体，本实用新型便于对集成板和电子器件进行焊接封装，可以快速的将集成板进行固定和解除固定，避免焊接时出现误差，提高了工作效率。