一种玻璃基板预处理装置
授权
摘要
本实用新型公开一种玻璃基板预处理装置，用于将电连接线铺设固定于玻璃基板上，玻璃基板预处理装置包括机座、供料组件及点胶固定组件，机座形成有沿前后向延伸设置的输送通道以及处于输送通道输送路径上的备料工位，供料组件用以沿左右向拉直电连接线，将电连接线裁切成电连接线段，并将电连接线段移送至备料工位处，点胶固定组件包括沿左右向延伸设置的点胶部，点胶部设于机座且对应位于备料工位处，其中，玻璃板沿输送通道输送至备料工位，通过供料组件将电连接线段供料至玻璃板上，通过点胶部向电连接线段点胶，以将电连接线段固定于玻璃板，如此，实现了将电连接线铺设固定于玻璃基板的加工工艺的自动化，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种玻璃基板预处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021539811.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212518911U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
何成鹏万文帮李宇张雨军
申请人 ：
武汉三工智能装备制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区黄龙山北路4号东二产业园2栋1楼
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN202021539811.6
主分类号 ：
H02S40/36
IPC分类号 ：
H02S40/36 H02S40/34 B05C13/02 B05C5/02
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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