新型两用式整流桥堆
授权
摘要

一种新型两用式整流桥堆,包括框架和跳线,框架包括第一框架、第二框架和第三框架,第一框架包括横向的第一连接片,第一连接片右端竖直向下延伸有第一引脚,第二框架和第三框架结构相同且左右对称设置在第一框架下方,第二框架包括方形的第二连接片,第二连接片上焊接有第三芯片。本实用新型的有益效果是:本实用新型同时实现一种框架封装两种外形,兼容不同的客户应用场景可兼容两种封装形式,亦可增加散热器,实现自动化表面贴装,节省生产原物料和人工成本,提升作业效率,提升生产良品率,降低设备投资成本。

基本信息
专利标题 :
新型两用式整流桥堆
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021559856.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN212967692U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
王刚张胜君
申请人 :
湖北力芯半导体有限公司
申请人地址 :
湖北省十堰市房县北城工业园区一栋
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202021559856.X
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07  H01L23/367  H02M7/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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