一种整流桥堆
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流桥堆包括封装体、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，所述封装体的右端开设有识别脚，所述封装体的中部开设有贯穿孔，所述封装体的底部分别固定连接有负极引脚、两个金属引脚和正极引脚，所述封装体的内部固定安装有第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片相互配合，这样的连接端可以进行约束，可以能够有效的防止跳线在X轴和Y轴方向发生位于偏移，大大降低焊接的要求，一是通过这样的料片可以方便组合安装使用，二是可以大幅度增加倾斜段的面积，并且会延长产品的使用寿命，可以有效的减少产品偏移或旋转的效果，将大幅度提升放置的精准度。
基本信息
专利标题 ：
一种整流桥堆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921378504.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210296355U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
周威张艳
申请人 ：
扬州肯达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一路1号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨胜
优先权 ：
CN201921378504.1
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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