本实用新型公开了一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，包括壳体和T形套，所述壳体的下方设置有脚垫，且壳体的外部从上往下一侧设置有第二杆体、第一杆体和板体，所述板体的外部安装有夹具组件，且夹具组件包括轨杆、底座、固定块、螺母、螺纹杆和压块，所述轨杆的外部设置有底座，且底座的两侧固定有固定块，所述固定块的外部固定有螺母，所述螺纹杆的外部设置有压块，所述壳体的一侧设置有固定座。该半导体芯片贴装设备的光线检测装置，与现有的普通光线检测装置相比，可以便于根据产品调节夹具组件夹持尺寸，检测产品的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及生产质量。