一种电路板高温老化测试箱
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摘要
本实用新型涉及电路板测试设备技术领域,且公开了一种电路板高温老化测试箱,包括箱体,所述箱体的内部活动卡接有安装框,所述安装框的底面固定连接有下支撑板,所述下支撑板的顶面开设有卡槽,所述下支撑板的底面开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内表面螺纹套接有螺栓,所述安装框的顶面固定连接有顶板。该电路板高温老化测试箱,通过在箱体的内部增设安装框,并在安装框的底部固定连接下支撑板以及在安装框顶部的顶板下方弹簧连接上支撑板,将电路板竖直沿着上支撑板和下支撑板卡入,并通过旋转螺栓向上顶出电路板,使得电路板下部从卡槽中脱出,减小电路板的遮挡面积,提高升温速度和升温均匀性,提高测试效果,使用效果好。
基本信息
专利标题 :
一种电路板高温老化测试箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021680243.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-13
授权号 :
CN213240409U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
陈俊
申请人 :
苏州杰林特电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号金桥汽车产业园2幢二层
代理机构 :
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 :
董成
优先权 :
CN202021680243.1
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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