IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头
授权
摘要
本实用新型公开了一种IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头，包括相互贴合的第一模体和第二模体、开设于第二模体上的喷胶通道和胶槽，喷胶通道自第二模体的一侧穿过第二模体并与胶槽相连通，喷胶模头还包括设于第一模体和第二模体之间的垫片，垫片绕着胶槽的周向设置且在位于胶槽远离喷胶通道一侧的垫片上开设有缺口。本实用新型的喷胶模头，对垫片的结构进行改进，改进的垫片能够围绕着胶槽的周向设置，其内围成的环状区域能够与胶槽的外周轮廓相匹配，使得胶水能够很顺畅的在整个胶槽内流动并自缺口喷出，保证了胶水的横向流动距离，提高了胶水的流动性以及喷涂时的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
IC封装制程用电子保护膜的喷胶模头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021742208.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213000640U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
胡坚张磊
申请人 ：
江苏琳科森材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市金港镇后塍澄杨路北侧20号7幢-1（张家港保税区梵创产业园）（琳科森）
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘鑫
优先权 ：
CN202021742208.8
主分类号 ：
B05B1/00
IPC分类号 ：
B05B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B1/00
带或不带辅助装置，例如阀、加热装置的喷嘴、喷头或其他出口
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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