IC封装制程用电子保护膜的供胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种IC封装制程用电子保护膜的供胶装置，包括通过管路依次连通的储胶单元、抽胶单元和喷胶单元，储胶单元和抽胶单元之间的管路的最高点连通有第一排气模块，抽胶单元和喷胶单元之间的管路的最高点连通有第二排气模块，其中，第二排气模块在竖直方向上的高度大于第一排气模块在竖直方向上的高度。本实用新型的供胶装置，通过在输送胶水的管路最高点设置第一排气模块和第二排气模块，使得胶水在输送过程中，气泡能够向上运动并自第一排气模块和第二排气模块中排出，避免了含有气泡的胶水影响产品的涂布质量。
基本信息
专利标题 ：
IC封装制程用电子保护膜的供胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021742207.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213000932U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
胡坚张磊
申请人 ：
江苏琳科森材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市金港镇后塍澄杨路北侧20号7幢-1（张家港保税区梵创产业园）（琳科森）
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘鑫
优先权 ：
CN202021742207.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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