IC封装制程用电子保护膜的供胶机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种IC封装制程用电子保护膜的供胶机构，包括壳体，壳体包括依次贴合的第一壳板、第二壳板和第三壳板、开设于第二壳板上的齿轮腔、两个分别可转动的设于齿轮腔中且相互啮合的齿轮、两个分别穿设于两个齿轮中的用于带动齿轮转动的转轴、开设于第二壳板上且分别位于两个转轴轴向的两侧的进胶口和出胶口。本实用新型的供胶机构，利用相互贴合的第一壳板、第二壳板和第三壳板组合成机构的壳体，使得在供胶机构因长时间供胶导致内部残留胶水过多时，能够将壳体拆分成第一壳板、第二壳板和第三壳板并进行清理，保证了供胶机构内部的清洁，进而保证了供胶效率。

基本信息

专利标题：

IC封装制程用电子保护膜的供胶机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021742565.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-19

授权号：

CN213032900U

授权日：

2021-04-23

发明人：

胡坚张磊

申请人：

江苏琳科森材料科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市张家港市金港镇后塍澄杨路北侧20号7幢-1（张家港保税区梵创产业园）（琳科森）

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

刘鑫

优先权：

CN202021742565.4

主分类号：

B05C11/10

IPC分类号：

B05C11/10