一种锡膏研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种锡膏研磨装置,属于锡膏研磨的技术领域,包括工作台、支撑架、研磨装置、过滤装置、振动装置以及集料盒,所述研磨装置包括气缸、框罩、第一容纳块、第一电机、第一研磨块以及两个风扇,操作时:首先将固状助焊剂放置在过滤装置上,由气缸带动框罩与框罩内的第一容纳块、第一电机、第一研磨块以及两个风扇下降,随后第一电机带动第一研磨块转动,在研磨过程中,通过两个风扇将粉末吹入过滤装置内部进行过滤,过滤完成后由集料盒对过滤出的粉末进行收集,最后由员工取出集料盒,本实用新型解决了现有技术中员工长时间吸入粉末会对人体健康受到影响,并且为能保护好粉末会大量粉末飘散导致损失资源的技术问题。
基本信息
专利标题 :
一种锡膏研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021907217.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN213854973U
授权日 :
2021-08-03
发明人 :
郑富东欧阳亮薛广彬
申请人 :
惠州市源德智科技有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区和畅东五路8号厂房
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
林怡妏
优先权 :
CN202021907217.8
主分类号 :
B02C19/00
IPC分类号 :
B02C19/00 B02C23/16 B02C23/24 B02C23/00 B23K35/40
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2021-08-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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