麦克风结构和电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种麦克风的结构和电子产品。其中，麦克风的结构包括基板、MEMS芯片以及保护阀；基板设有声孔；MEMS芯片设于基板，MEMS芯片与基板围合形成一腔体，声孔连通腔体与外界；MEMS芯片具有振膜；保护阀设于腔体内，用以打开或阻隔声孔与腔体的连通。本实用新型技术方案麦克风的结构在腔体内设置保护阀，以能够打开或阻隔声孔与腔体的连通，以使得当该麦克风的结构受到强气流冲击如刮风、撞击或者跌落时，保护阀能够阻隔声孔与腔体的连通，防止气流冲击对振膜的损坏，提高了麦克风抗冲击的能力。
基本信息
专利标题 ：
麦克风结构和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021911095.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212727421U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李永斌王友
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202021911095.X
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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