一种便于散热的电子元件塑胶底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的电子元件塑胶底座，包括底座主体，所述底座主体的内部开设有放置腔，所述放置腔的左右侧壁上开设有通槽，所述通槽处设置有散热部件，所述通槽的底部设置有若干个均匀对称分布的触点，所述底座主体的左右两侧端面上固定安装有若干个均匀分布的引脚，所述引脚与触点接触，所述底座主体的前后两侧设置有固定部件，本实用新型为一种便于散热的电子元件塑胶底座，通过设置导热板、散热鳍片和卡块等，达到了方便电子元件的安装拆卸，提高了使用时的降温散热等效果，解决了目前电子元件塑胶底座在使用时，散热性较差，影响元件工作环境温度，降低了元件使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的电子元件塑胶底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021929513.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212677547U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
曾友良
申请人 ：
江西丰强电子有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市高新技术产业园区纬六路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021929513.8
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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