一种方便拆装的电子元件塑胶底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便拆装的电子元件塑胶底座,包括底座,所述底座底端面连接有若干支撑柱,所述底座上方设置有底板,所述底板上方设置有塑料板,所述塑料板底端面四周一体化连接有固定座,所述塑料板内设置有若干橡胶块,所述橡胶块上端面设置有元件槽,结构简单,构造清晰易懂,橡胶底座包括塑料板,塑料板内设置有若干橡胶块,橡胶块上端面设置有元件槽,元件槽用于放置电子元件,拆装方便,便于维护搬运,缓冲支撑效果好,值得推广。
基本信息
专利标题 :
一种方便拆装的电子元件塑胶底座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021935515.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN212967637U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
曾友良
申请人 :
江西丰强电子有限公司
申请人地址 :
江西省抚州市高新技术产业园区纬六路
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021935515.8
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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