研磨垫及研磨系统
授权
摘要
本实用新型实施方式提供一种研磨垫及研磨系统。研磨垫具有研磨液连通区域以及彼此相对的研磨面及背面，且包括多个穿孔及至少一连接沟槽。多个穿孔位于研磨液连通区域内，且分别贯穿研磨面及背面。至少一连接沟槽配置于背面中且位于研磨液连通区域内，以及至少一连接沟槽连接多个穿孔。研磨液连通区域位于研磨垫的半径20％至50％之内的中央区域。所述研磨垫及研磨系统使研磨液具有特别的流场分布。
基本信息
专利标题 ：
研磨垫及研磨系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021930262.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213561898U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
姜继铭
申请人 ：
智胜科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市工业区9路12号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN202021930262.5
主分类号 ：
B24B37/26
IPC分类号 ：
B24B37/26 B24B37/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
B24B37/26
以研磨垫表面的形状为特征，如带有槽的
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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