一种研磨系统
授权
摘要
本实用新型涉及研磨系统，包括下磨盘、上磨盘和支架，下磨盘的上表面设置有第一凹槽，上磨盘的底部能够置入第一凹槽内，顶部安装有驱动轴，支架的顶部安装有驱动轮，驱动轮与驱动轴连接，支架的顶部安装有转轴，转轴的顶端与驱动轮连接，底端设置有第二凹槽，转轴自上而下设置有紧固螺栓，上磨盘包括第一磨盘和第二磨盘，第一磨盘的直径大于第二磨盘的直径，第一磨盘和第二磨盘可拆卸连接；第二磨盘的顶部安装球头，球头与驱动轴的底端连接形成球头杆，球头杆与第二磨盘形成球头万向节结构，且驱动轴上设置有能够限制球头旋转的限位件；第一凹槽内设置与第一磨盘可拆卸连接的堵头和夹具，堵头和夹具择一安装。该系统，一机多用，加工方式多。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921210982.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210452279U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
朱永清周天杰
申请人 ：
扬州自丰机械制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮市龙虬镇强民村
代理机构 ：
北京文苑专利代理有限公司
代理人 ：
朱青
优先权 ：
CN201921210982.1
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/27 B24B37/34 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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