真空镀膜机用充气系统
授权
摘要
本实用新型公开了真空镀膜机用充气系统，包括清洗室、镀膜室、氧化室，以及与清洗室、镀膜室和氧化室分别连通的充气管路，所述的充气管路包括氧气管路和氩气管路；所述氧化室中的两段氧气充气管处于同一水平高度，且两者之间连接有若干等间距平行排列的支气管，所述支气管的下端设置一排支气充气孔。本实用新型具有的优点是设计一个氧化室，与清洗室和镀膜室一样，都抽真空，镀膜室中，镀膜物质仅仅在镀膜过程中，氧化一部分，当镀膜完成后，立刻将基片移动至氧化室，这时释放氧气，对镀膜物质进行完全氧化，并且在基片上方均匀设置充气孔，使得镀膜物质均匀氧化。
基本信息
专利标题 ：
真空镀膜机用充气系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021963693.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213113464U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李忠
申请人 ：
成都齐荣科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)星光西路24号实德工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021963693.1
主分类号 ：
C23C14/02
IPC分类号 ：
C23C14/02 C23C14/22 C23C14/58
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/02
待镀材料的预处理
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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