一种稳定性良好的MCU芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种稳定性良好的MCU芯片，包括MCU芯片主体，所述MCU芯片主体的两侧端部均通过胶液粘合固定有边板，所述边板的内部固定有滑杆，所述MCU芯片主体的表面通过所述滑杆活动连接有防护板，所述防护板的下表面与所述MCU芯片主体的上表面连接处通过胶液粘合固定有缓冲垫；通过在MCU芯片主体的两侧设计缓冲垫与防护板，避免MCU芯片集中装置在一起，在运输时易受到挤压造成变形，不便于防护，可以在集中放置运输受到挤压时，此时通过缓冲垫发生形变的作用将防护板的端部在滑杆的外表面滑动，使得防护板处于稳定的缓冲作用，在挤压时通过缓冲垫与防护板对外界缓冲防护，不易损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种稳定性良好的MCU芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021970199.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212967667U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
叶钧戊李明正胡刚
申请人 ：
深圳兴磊科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区名优采购中心A座6层A609号
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021970199.8
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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