一种LED发光二极管焊接装置
授权
摘要
本实用新型属于发光二极管焊接技术领域，且公开了一种LED发光二极管焊接装置，包括左右两个支撑板，两个所述支撑板的底部固定安装有工作台，两个所述支撑板内侧面的中部均固定安装有限位板，两个所述支撑板顶部的前后两端均固定安装有支架，四个所述支架的中部均开设有圆孔，四个所述支架通过开设的圆孔固定卡接有两个导向杆，所述工作台顶部的后侧固定连接有托板。通过副限位块与限位块触碰时触发的一级限位，及连接板与副限位块的触碰时出发的二级限位，最终使焊笔精确落在焊点的位置，通过一号弹簧缓解二级限位过程中刚性碰撞带来的冲击力，也避免了焊笔与PCB板发生刚性碰撞，此申请相对于现有技术而言，具有焊接准确高效的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种LED发光二极管焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021996411.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213646404U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
关锦波
申请人 ：
中山市广开电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东凤镇民乐社区德友街15号三楼之一
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭堃
优先权 ：
CN202021996411.8
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K37/00 F16F15/06 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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