一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置
授权
摘要
本实用新型公开一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置，包括后稳调节台、双卡联托、大U形限位件、小U形夹刀板、抹平刀板件、侧向松紧调节件、侧卡板、中间调开合度旋钮、L形连卡板和防滴粘斜板，后稳调节台装在抹平设备上，双卡联托装在后稳调节台下面，大U形限位件装在双卡联托上，侧向松紧调节件装在大U形限位件侧面，小U形夹刀板装在大U形限位件上，抹平刀板件装在小U形夹刀板上，侧卡板两侧卡装在后稳调节台后侧转柱上，L形连卡板装在侧卡板下部，防滴粘斜板装在L形连卡板外侧，中间调开合度旋钮装在大U形限位件与侧卡板之间。本实用新型能够确保氧传感器芯片浆料抹平平整一致性好，消除粘滴拉丝现象，芯片表面成分均匀性能好。
基本信息
专利标题 ：
一种氧传感器芯片浆料自调节抹平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022037068.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213558123U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
张文振孔德方王梦寻徐斌苗伟峰
申请人 ：
苏州禾苏传感器科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区兴浦路333号现代工业坊4栋4楼E
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022037068.0
主分类号 ：
B05C11/04
IPC分类号 ：
B05C11/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/02
向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置；涂层厚度的控制
B05C11/04
用刀片的
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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