导电浆料、触摸传感器、触摸传感器的制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种导电浆料、触摸传感器、触摸传感器的制备方法,所述导电浆料包括研磨颗粒,在导电膜的保护层上涂覆所述导电浆料时,所述研磨颗粒破开所述保护层,所述研磨颗粒与导电膜的工作电极表面相接触,或者所述研磨颗粒破开所述保护层与工作电极,所述研磨颗粒与工作电极的表面以及断面相接触,导电浆料通过所述研磨颗粒破开的孔洞与工作电极实现搭接,附着力更高,导电浆料不易与工作电极和/或保护层脱焊,提高了导电浆料搭接的长期有效性,且,增加了所述导电浆料与所述工作电极的接触面积,提高所述导电浆料形成的电极引线与工作电极的搭接效果以及导通性。

基本信息
专利标题 :
导电浆料、触摸传感器、触摸传感器的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114464340A
申请号 :
CN202011247039.5
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2020-11-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐林彭颖杰殷志豪雷贝潘克菲姜锴
申请人 :
苏州诺菲纳米科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区杏林街78号新兴产业工业坊5号厂房1楼B单元
代理机构 :
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙凤
优先权 :
CN202011247039.5
主分类号 :
H01B1/22
IPC分类号 :
H01B1/22  H01B13/00  G06F3/041  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20201110
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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