一种生产半导体二极管用半自动疏条机
授权
摘要
本实用新型公开了一种生产半导体二极管用半自动疏条机,涉及半导体二极管技术领域,包括箱体、移动盘、侧边板、接料盘、顶板和转接板,所述移动盘的一侧固定连接有小气缸杆。本实用新型通过设置定位槽,能够保证转接板在顶板上的位置不会出现错误,保证转接板上的孔与顶板上的孔对接准确性,并且在需要二极管脱离转接板的时候,只需要将底板从转接板拉出,二极管就能从顶板上落下,操作中不会损伤二极管,达到避免使二极管损伤造成浪费的目的,通过设置小气缸杆,能够使接料盘的水平位置和上下位置快速的确定,利用定位三角块与定位三角槽的配合以及定位三角槽对限位滑块的限位,能够使接料盘定位准确,达到方便准确定位的目的。
基本信息
专利标题 :
一种生产半导体二极管用半自动疏条机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022056710.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-18
授权号 :
CN212676233U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
于林
申请人 :
河南台冠电子科技股份有限公司
申请人地址 :
河南省新乡市延津县新长北线16公里处路北(延津县榆东产业聚集区)
代理机构 :
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈长山
优先权 :
CN202022056710.X
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L21/56 H01L21/329
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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