一种半导体生产用零件清洗条架
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用零件清洗条架，涉及半导体生产技术领域，为解决现有的零件在清洗的过程中易刮蹭而导致零件的损坏，清洗报废率较高的问题。所述清洗条架的顶端安装有顶板，所述顶板的下端安装有侧板，且侧板设置有四个，两个所述侧板之间安装有零件放置板，且零件放置板设置有四个，所述顶板上端的中间安装有提手，所述零件放置板的上端设置有若干置物槽，且置物槽的内部设置有若干清洗孔，所述侧板的内部设置有卡槽，所述清洗箱的内侧设置有卡块，且卡块与卡槽滑动连接。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用零件清洗条架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021168769.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212461613U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
汪伟顾亚飞
申请人 ：
无锡神山机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放墙门村工业园经发九路标房
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋萍
优先权 ：
CN202021168769.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 B08B3/12 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
