一种半导体二极管封装用模压自动梳条机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，涉及半导体二极管生产技术领域，具体为一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，包括工作台、送料机构、接料机构、导料板输送装置，送料机构包括支架、导轨、滑动框架和气缸，接料机构包括转轮、接料带和电机，滑动框架的侧面通过滑块滑动连接在导轨的内部，滑动框架的内部设置有导料板，接料带的上端设置有接料盘，导料板和接料盘均为分散的单个模块。该半导体二极管封装用模压自动梳条机,通过送料机构和接料机构的配合设置，竖直的滑动框架可沿导轨前后移动，横向的接料带可沿转轮旋转，从而完成导料板和接料盘的对接与挤压，达到了二极管梳条转换的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管封装用模压自动梳条机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020745359.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211605115U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
于林
申请人 ：
河南台冠电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市延津县新长北线16公里处路北（延津县榆东产业聚集区）
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭尊言
优先权 ：
CN202020745359.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/56 H01L21/329
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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