一种半导体二极管的封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种半导体二极管的封装结构，其技术方案要点是：包括用以安装半导体二极管的支撑管体，所述支撑管体的一侧外部滑移连接有左挡帽，所述支撑管体上固定有弹性卡块，所述左挡帽内开设有若干个供所述弹性卡块嵌入的卡槽，所述半导体二极管上的引脚由所述左挡帽穿出，所述支撑管体在所述半导体二极管中的管座右侧内还螺纹连接有承托环部，所述承托环部内固定有透镜，所述承托环部的外部螺纹连接有右挡帽，所述支撑管体内开设有凹槽；半导体二极管的封装结构使得封装的半导体二极管可以根据需要移动改变位置，从而改变出射角，光通量，束腰尺寸等参数，并可以实现对半导体二极管的牢靠固定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020799243.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211829529U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
江俊
申请人 ：
常州顺烨电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区河海西路195号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
权雪雪
优先权 ：
CN202020799243.7
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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