一种半导体二极管模块封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体二极管模块封装结构，包括底座、观察槽、中环座、散热槽、二极管本体、内环座、封口座和螺纹槽。上述半导体二极管模块封装结构，将二极管本体的一端插入通孔中，同时将二极管本体的主体放置在散热槽内，保持二极管本体在通孔中的移动方向，使二极管本体继续向外移动，使二极管本体的一端进入到对接槽中，直到无法再继续移动，转动拨动板，拨动板通过封口板带动安装柱进行转动，使安装柱进入到螺纹槽中，同时防滑垫对放置槽进行封口，避免二极管本体发生自由移动，此时二极管本体在散热槽内便于进行散热，具有便于二极管在封装的内部进行散热，保持二极管良好的使用状态的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020507489.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211507608U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
王辉韩伟
申请人 ：
深圳市麦思浦半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田路4号华丰宝安智谷科技创新园A座801-803
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN202020507489.2
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/36 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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