一种半导体二极管封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体二极管封装装置，包括底腔，所述底腔底部设置有两个螺纹杆以及光杆，所述底腔底部一端固定设置有微型正反转电机，所述微型正反转电机输出轴与对应位置的螺纹杆传动连接，两个所述螺纹杆外部均套设有第一滑块以及第二滑块，两个所述第一滑块设置在两个第二滑块之间，两个所述第一滑块顶部均固定设置有夹板。本实用新型通过两个夹板同时向中部移动实现对半导体二极管本体夹紧限位，实现将半导体二极管本体固定，两个上L型板与对应位置的下L型板插接实现将封盖与底腔相连接，从而实现对半导体二极管本体封装，封装便捷，两个下L型板以及两个夹板分别向两侧移动便于将半导体二极管本体拆卸取出。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022410084.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213150754U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
华国铭
申请人 ：
苏州福摩斯电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇太东路2996号1号厂房2楼西
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022410084.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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