一种焊点热迁移温差制造装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊点热迁移温差制造装置，主要涉及电子封装技术领域，包括底座，所述底座上设有横向滑轨，所述横向滑轨一端固定设置固定块，所述横向滑轨上滑动配合连接热端装置和冷端装置，所热端装置右侧和冷端装置左侧各设置用于装载试样的槽道，所述底座顶部设置电源和数显温控器，所述电源和数显温控器通过导线连接热端装置，所述数显温控器通过导线连接冷端装置，所述底座顶部设置水冷循环装置，所述水冷循环装置通过水管与冷端装置连接。对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：能够直接定义温度梯度，温度数据准确，使实验结果更加精确。
基本信息
专利标题 ：
一种焊点热迁移温差制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022058950.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212906017U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
陈光
申请人 ：
浙江机电职业技术学院
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江高教园滨文路528号
代理机构 ：
济南佰智蔚然知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘静
优先权 ：
CN202022058950.3
主分类号 ：
G05D23/19
IPC分类号 ：
G05D23/19 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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