一种焊点热迁移试验方法
公开
摘要
本发明属于焊点迁移技术领域，具体涉及一种焊点热迁移试验方法。为了更加接近焊点热迁移真实的动态温变条件，控制试样的热端和冷端均采用阶梯方式升温和/或降温，在热端达到设定热端试验时长、且冷端达到设定冷端试验时长后，检测该试样的焊点迁移情况数据；针对其他试样，改变试样的试验条件，试验条件包括热端的阶梯方式中阶梯的长度、热端的阶梯方式中相邻阶梯的高度差、冷端的阶梯方式中阶梯的长度、冷端的阶梯方式中相邻阶梯的高度差、设定热端试验时长、以及设定冷端试验时长，试验结束后同样检测试样的焊点迁移情况数据，以进行分析比对，为今后的电、热复合迁移的对照试验研究，为电、热迁移研究提供装置与研究手段的支持。
基本信息
专利标题 ：
一种焊点热迁移试验方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114487786A
申请号 ：
CN202210217426.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张柯柯张超李世杰王钰茗高一杰陈伟明李俊恒王悔改吴咏锦
申请人 ：
河南科技大学
申请人地址 ：
河南省洛阳市洛龙区开元大道263号
代理机构 ：
郑州睿信知识产权代理有限公司
代理人 ：
史萌杨
优先权 ：
CN202210217426.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01N25/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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